今天,联发科官方微博发文宣布,联发科董事长蔡明介先生荣获电气电子工程师学会(IEEE)罗伯特 N 诺伊斯奖(Robert N. Noyce Medal)。作为 IEEE 的至高荣誉之一,这一奖项表彰了蔡明介先生,因为他的远见及对全球半导体产业的影响力,助力全球各地数十亿用户体验先进的科技。

联发科近三年在产品技术不断取得突破,天玑 9300、天玑 8300 双雄站稳高端旗舰市场。比如摩根士丹利最近的一份研究报告称,联发科天玑 9300 旗舰芯片的性能已经超越了高通骁龙 8 Gen 3 和苹果 A17 Pro,是目前市场上最强大的智能手机 SoC,他们凭借领先的技术和产品,讲引领移动芯片的全大核 AI 时代。
这些成果将推动联发科市场份额达到新高。以销售额来算,联发科在 2023 年智能手机芯片市场的份额约为 20%,而摩根士丹利估计,在天玑 9300 的助力下,2024 年其市场份额将达到 30%-35%。而天玑 9300 的出货量预计会达到破纪录的 2000 万台。
不仅如此,联发科还在全方位部署 AI 技术,用端云协同的“混合式 AI 计算”为终端消费者构建“全场景智能新体验”。如今 AI 的发展方兴未艾,尤其是生成式 AI 更在全球掀起了科技革命的浪潮,AIGC 的大规模普及势在必行。而联发科不仅在天玑 9300 中支持生成式 AI 技术,更在天玑 8300 这样的轻旗舰平台率先生成式 AI,两者一起,让终端侧生成式 AI 的影响力能够从旗舰市场向下渗透到更多消费者手中,越来越多的用户将通过智能手机享受到 AIGC 为工作、娱乐和生活带来的变革。
此外,基于在半导体、无线连接、AI 等技术上的领先优势,联发科也在加速推进各个领域全面智能化,在卫星通讯、智能出行、智能家居也具有领先的创新产品和技术。今年发布了汽车领域发布了 Dimensity Auto 汽车平台,为软件定义汽车提供完整的 AI 智能座舱方案。全面的产品线布局,也映证了联发科在全场景智能化领域的领先地位。
对于本次获得 IEEE Robert N. Noyce Medal 奖项,蔡明介表示:数十年来看着小小晶体管对人类生活带来巨大影响。联发科有幸推动创新,让全球数十亿人受益科技好处,很高兴世界半导体产业快速发展史,带领联发科技,推进技术研究与产业发展,并致力让更多人享受科技便利,并激励下一代工程师,持续贡献脑力与科技能力,贡献改善世界。
在他的领导之下,联发科正以强大的技术实力引领半导体产业的发展,相信未来,联发科会展现出更加强大的竞争力和领导力,创造更加美好的的科技新时代。
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